Belgien:

Laborelec
 

Deutschland:

AFT, Backnang
Agilent GmbH, Böblingen
Baur Ingenieurbüro, Mönchengladbach
Benning GmbH, Bocholt
BKtel Systems GmbH, Stuttgart
Conti-Temic AG, Nürnberg
Dialog Semiconductor, Kirchheim/Teck
Dr. Rose, Bergisch-Gladbach
Emhart Automotive Tucker GmbH, Giessen
EWE AG, Oldenburg
Fraunhofer Institut IZFP, Stuttgart
HE Hybrid-Electronic, Veitsbronn
Heraeus GmbH, Hanau
Innosent GmbH, Geldersheim
Lewicki Microelectronic GmbH
Lust Hybrid-Technik GmbH, Hermsdorf
Micro-Hybrid Electronic GmbH, Hermsdorf
Micro Systems Engineering GmbH, Berg
Plath GmbH, Hamburg
Premier Devices, Nürnberg
Radeberger Hybrid Elektronik GmbH, Radeberg
RMR, Köln
Robert Bosch GmbH, Stuttgart, Reutlingen
Siegert GmbH, Cadolzburg
Technische Universitäten (diverse)
VIA Electronics GmbH, Hermsdorf
Volkswagen AG, Kassel
Werner Turck GmbH, Halver
 

Frankreich:

TES Electronic Solutions
Thales
 

Großbritannien:

Alenia Marconi Systems Ltd., Portsmouth
Astrium Ltd. (Matra Marconi Space), Stevenage
BAE Systems Avionics Ltd (Marconi Avionics), Stanmore
GKN Westland Aerospace Ltd., Somerset
Global Communication Ltd., Althorne
Grundig Microwave Ltd.
InvaCom Ltd, Stevenage
NXP Semiconductors UK Ltd.
Technograph microcircuits Ltd., Portsmouth
 

Israel:

Taditel Automotive Electronics Ltd.
 

Niederlande:

Hymec B.V.
 

Norwegen:

Forsvarets Forsknings Institutt, Kjeller.
 

Schweiz:

Huber & Suhner AG
Jaquet AG
Metallux AG
Metrohm AG
Microdul AG
reinhardt MICROTECH AG 
 

Slowenien:

Hipot Hyb, d.o.o., Sentjernej
Jozef Stefan Insitute, Ljubljana
 

Spanien:

BERU S.A.
 

Türkei:

Takosan A.S.
 

Ungarn:

TYCO Electronics Ltd.
 

USA:

Agilent Technologies Co.
Hewlett-Packard Co.
Intel Co.
Keithley Instruments Inc.